深世SS-6088底部填充膠主要應(yīng)用于倒裝芯片，CSP 和BGA，透過(guò)毛細(xì)流動(dòng)作用，形成均勻一致且無(wú)空洞的底部填充層，分散由溫度沖擊和物理沖擊引起的應(yīng)力，提高組件在彎曲、震動(dòng)、跌落或高低溫循環(huán)時(shí)的可靠性。

◢ 產(chǎn)品描述

深世SS-6088底部填充膠主要應(yīng)用于倒裝芯片，CSP 和BGA，透過(guò)毛細(xì)流動(dòng)作用，形成均勻一致且無(wú)空洞的底部填充層，分散由溫度沖擊和物理沖擊引起的應(yīng)力，提高組件在彎曲、震動(dòng)、跌落或高低溫循環(huán)時(shí)的可靠性。

◢ 產(chǎn)品特性

1.單組份快速固化，適用范圍廣，操作工藝簡(jiǎn)單

2. 流動(dòng)性快，均勻無(wú)縫隙填充

3. 抗震、耐高低溫沖擊、易返修

◢ 主要用途

1.用于芯片的四角固定

2. 用于芯片的四邊圍堰

3. 用于芯片的底部填充